บอร์ดเรดาร์ความถี่สูง 77 GHz
- เลเยอร์
- 18
- วัสดุ
- TSM-DS3 + FR28 พรีเพก + S1000-2M, การเคลือบแบบไฮบริด
- เสร็จสิ้น
- ทองคำแช่ (ENIG)
- ขั้นตอนพิเศษ
- บอร์ดอิมพีแดนซ์แบบตาบอด/แบบฝังผ่าน PTFE บริสุทธิ์, กลุ่มสว่านด้านหลัง 5 กลุ่ม
อุตสาหกรรม · แอปพลิเคชัน
PCB และ PCBA สำหรับโทรคมนาคม
PCB และ PCBA สำหรับอุปกรณ์สื่อสารที่รวมส่วน RF เข้ากับเลเยอร์ดิจิทัลความเร็วสูง
แอปพลิเคชัน
โครงการโทรคมนาคมต้องการอะไร
ฮาร์ดแวร์โทรคมนาคมมักต้องการ RF และวัสดุที่มีการสูญเสียต่ำ ความต้านทานแบบควบคุม และการเจาะด้านหลัง สแต็คอัพแบบไฮบริดได้รับการตรวจสอบต่อการออกแบบ ข้อมูลนี้อธิบายข้อกำหนดทั่วไปและไม่ใช่ข้อมูลอ้างอิงของลูกค้า
- วัสดุ RF และการสูญเสียต่ำ
- ความต้านทานที่ควบคุมได้
- เจาะหลัง
- สแต็คอัพแบบไฮบริด
แอปพลิเคชันและใบรับรองทั่วไป
| การวางตำแหน่ง | RF / การสื่อสาร |
|---|---|
| การใช้งานทั่วไป | สถานีฐาน 5G, การกำหนดเส้นทางและการสลับ, โมดูลออปติคัล |
ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB ภาพรวมการนำทาง ค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณและสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม มีใบรับรองตามคำขอ
โมดูลโทรคมนาคมและดาต้าคอมทั่วไป
ข้อกำหนดทั่วไปจากเอกสารความสามารถแอปพลิเคชัน ShinePCB แต่ละโครงการจะได้รับการตรวจสอบโดยเทียบกับรูปวาดและข้อกำหนดเฉพาะของตัวเอง
| ผลิตภัณฑ์สุดท้าย / โมดูลทั่วไป | ประเภท PCB ที่ใช้งานได้ | กระบวนการสำคัญ | ทิศทางวัสดุ | เน้นด้านวิศวกรรม |
|---|---|---|---|---|
| สถานีฐาน 5G AAU / BBU / RRU — เสาอากาศ, ส่วนหน้า RF, เบสแบนด์, นาฬิกา, กำลังไฟ | ไฮบริดหลายชั้นความถี่สูง ความเร็วสูง HDI ทองแดงหนัก | การเคลือบแบบไฮบริด ความต้านทาน; การเจาะกลับ; จำนวนชั้นสูง รูกดพอดี ทองแดงหนัก | โรเจอร์ส / ทาโคนิค; การสูญเสียต่ำมาก | ความสอดคล้องของเฟส / อิมพีแดนซ์; ลิงค์ความเร็วสูง การกระจายความร้อน |
| เราเตอร์ / สวิตช์ / เซิร์ฟเวอร์ / ที่เก็บข้อมูล — เมนบอร์ด, สวิตช์บอร์ด, แบ็คเพลน | แบ็คเพลนนับชั้นสูงหลายชั้นความเร็วสูง, HDI, ทองแดงหนัก | ความต้านทานความเร็วสูง การเจาะกลับ; รูกดพอดี การเคลือบแบบสูญเสียต่ำ | MEGTRON / Isola / TUC ขาดทุนต่ำ | ลิงก์ 112G/224G; การสูญเสียการแทรก ครอสทอล์ค; บิดเบี้ยว |
| โมดูลออปติคัล / CPO — DSP, ไดรเวอร์/TIA, การเชื่อมต่อแบบยืดหยุ่น | HDI, หลายชั้นความเร็วสูง, FPC, แข็ง-ดิ้น, เซรามิก | เส้นบางเฉียบ; จุดแวะเลเซอร์; ผ่านในแผ่น; ความต้านทาน; กระดานบาง | การสูญเสียต่ำมาก; แอลซีพี / FPC; เซรามิค | ขาดทุนต่ำ; การย่อส่วน; การจัดการความร้อน ความสะอาด |
คำอธิบายการสมัครแสดงข้อกำหนดทั่วไปของบอร์ด ข้อมูลเหล่านี้ไม่ใช่ข้อมูลอ้างอิงของลูกค้า และมาตรฐานผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายยังคงเป็นความรับผิดชอบของเจ้าของผลิตภัณฑ์ TL9000 ไม่ได้จัดขึ้น; มีการทบทวนข้อกำหนดด้านคุณภาพโทรคมนาคมตามโครงการ
โครงสร้าง RF ที่เลือก
โครงสร้างบอร์ดจากการนำเสนอของบริษัท ShinePCB — ไม่ใช่การอ้างอิงของลูกค้า
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ AI ความเร็วสูง
- เลเยอร์
- 18
- วัสดุ
- พานาโซนิค MEGTRON 8
- ความหนา / รูขั้นต่ำ
- 3.1 มม. / 0.15 มม
- เสร็จสิ้น
- ทองคำแข็งอิเล็กโทรไลต์แบบเต็มกระดาน
- ความท้าทาย
- จำนวนชั้นสูง จุดอ่อน ทองคำหนาทั่วทั้งกระดาน
บอร์ดแข็งแบบยืดหยุ่น 12 ชั้น
- โครงสร้าง
- 12 ชั้น 4R + 4F + 4R
- วัสดุ
- ITEQ IT-180 + ดูปองท์ AP9141R
- ความหนา / รูขั้นต่ำ
- 1.6 มม. / 0.2 มม
- เสร็จสิ้น
- ทองคำแช่ (ENIG)
- การสมัคร
- ขั้วต่ออุตสาหกรรมระดับไฮเอนด์
บอร์ดเสาอากาศคลื่นมิลลิเมตร
- เลเยอร์
- 8
- วัสดุ
- โรเจอร์ส RT5880
- เสร็จสิ้น
- ชุบทองอ่อน ทอง 3 µm
- ขั้นตอนพิเศษ
- การทำโปรไฟล์ด้วยเลเซอร์
บอร์ดขยายกำลังสถานีฐาน 5G
- เลเยอร์
- 4
- วัสดุ
- โรเจอร์ส RO4350B + FR-4
- เสร็จสิ้น
- ทองคำแช่ (ENIG)
- ขั้นตอนพิเศษ
- จุดแวะบอด, ช่องขั้นบันได, บล็อกทองแดงฝังบางส่วน
สร้างจากการนำเสนอของบริษัท ShinePCB สิ่งเหล่านี้แสดงให้เห็นขอบเขตของกระบวนการและไม่ใช่การอ้างอิงของลูกค้า
สินค้าทั่วไป
สถานีฐานและแผงเสาอากาศ
การ์ดเครือข่าย
โมดูลออปติคัลและไร้สาย
คำถามที่พบบ่อยด้านโทรคมนาคม
คุณสามารถรวม RF และเลเยอร์ดิจิทัลเข้าด้วยกันได้หรือไม่
สแต็คอัพแบบไฮบริดได้รับการตรวจสอบตามการออกแบบ
คุณรองรับแบ็คเพลนหรือไม่?
ใช่ ดูที่แบ็คเพลน PCB
